Με τη συνεχή ανάπτυξη και ωριμότητα τουΒιομηχανία LED, ως σημαντικός κρίκος στην αλυσίδα της βιομηχανίας LED, η συσκευασία LED θεωρείται ότι αντιμετωπίζει νέες προκλήσεις και ευκαιρίες. Στη συνέχεια, με την αλλαγή της ζήτησης της αγοράς, την ανάπτυξη της τεχνολογίας προετοιμασίας τσιπ LED και της τεχνολογίας συσκευασίας LED, πού είναι ο χώρος ανάπτυξης της συσκευασίας LED στο μέλλον;

Όσον αφορά τον σχεδιασμό της συσκευασίας, ο σχεδιασμός των εν σειρά LED ήταν σχετικά ώριμος. Προς το παρόν, μπορεί να βελτιωθεί περαιτέρω όσον αφορά τη διάρκεια ζωής της εξασθένησης, την οπτική αντιστοίχιση, το ποσοστό αποτυχίας και ούτω καθεξής. Ο σχεδιασμός του SMD LED, ειδικά το επάνω μέροςSMD που εκπέμπει φως, βρίσκεται σε συνεχή ανάπτυξη. Το μέγεθος υποστήριξης συσκευασίας, ο σχεδιασμός της δομής συσκευασίας, η επιλογή υλικού, ο οπτικός σχεδιασμός και ο σχεδιασμός απαγωγής θερμότητας καινοτομούν συνεχώς, κάτι που έχει ευρείες τεχνικές δυνατότητες. Ο σχεδιασμός του power LED είναι Xintiandi. Καθώς η κατασκευή τσιπ μεγάλου μεγέθους τύπου power βρίσκεται ακόμη σε εξέλιξη, η δομή, τα οπτικά, τα υλικά και ο σχεδιασμός παραμέτρων του power LED βρίσκονται επίσης σε εξέλιξη και νέα σχέδια συνεχίζουν να εμφανίζονται.

Από τεχνικό επίπεδο, τα προϊόντα υψηλής ισχύος κινούνται προς την ενσωματωμένη συσκευασία τσιπ της EMC, αντικαθιστώντας το σπάδικο χαμηλής κατανάλωσης μεΠροϊόντα EMCεπιπέδου 500-1500lm και ενσωματωμένο τσιπ ή αντικατάσταση πολλαπλών εφαρμογών επιπέδου 3030. Δεν θα αποκλειστεί στο μέλλον η πιθανότητα συσκευασίας EMC ενσωματωμένων τσιπ άνω των 20W