Υψηλή ισχύςLEDΗ συσκευασία περιλαμβάνει κυρίως φως, θερμότητα, ηλεκτρισμό, δομή και τεχνολογία.Αυτοί οι παράγοντες δεν είναι μόνο ανεξάρτητοι μεταξύ τους, αλλά επηρεάζουν και ο ένας τον άλλον.Μεταξύ αυτών, το φως είναι ο σκοπός της συσκευασίας LED, η θερμότητα είναι το κλειδί, ο ηλεκτρισμός, η δομή και η τεχνολογία είναι τα μέσα και η απόδοση είναι η συγκεκριμένη ενσωμάτωση του επιπέδου συσκευασίας.Όσον αφορά τη συμβατότητα της διαδικασίας και τη μείωση του κόστους παραγωγής, ο σχεδιασμός συσκευασίας LED θα πρέπει να πραγματοποιείται ταυτόχρονα με το σχεδιασμό τσιπ, δηλαδή, η δομή και η διαδικασία συσκευασίας θα πρέπει να λαμβάνονται υπόψη στο σχεδιασμό των τσιπ.Διαφορετικά, μετά την ολοκλήρωση της κατασκευής τσιπ, η δομή του τσιπ μπορεί να προσαρμοστεί λόγω της ανάγκης συσκευασίας, η οποία παρατείνει τον κύκλο Ε & Α του προϊόντος και το κόστος διαδικασίας, μερικές φορές ακόμη και αδύνατο.

Συγκεκριμένα, οι βασικές τεχνολογίες της συσκευασίας LED υψηλής ισχύος περιλαμβάνουν:

1, Διαδικασία συσκευασίας χαμηλής θερμικής αντίστασης

2, Δομή συσκευασίας και τεχνολογία υψηλής απορρόφησης φωτός

3, Συσκευασία συστοιχιών και τεχνολογία ενοποίησης συστήματος

4, Τεχνολογία μαζικής παραγωγής συσκευασίας

5, Δοκιμή και αξιολόγηση αξιοπιστίας συσκευασίας